可能服从上级的工作安排，避免过分的个人主义倾向。

这里我要特别提醒一点：如果我发现谁把精力过多地放在内部权力斗争上，而不是专注于科研工作，那么这个人离开团队的日子就不会太远了。”

当初，他说这番话掷地有声，也为整个团队定下了基调：技术为本，实力至上，团结协作，共同进步。

郝强这边，回到办公室后，梳理一下公司半导体行业情况。

公司上游、中游和下游都有产业。

通常来说，半导体上游行业分为四大板块：

1）第一板块，晶圆制造材料，国内市场规模约为500亿美元。

主要分为：硅片（主要份额）、EBL光刻胶、CMP耗材和化学材料。

这四类产业，公司都有。

2）第二板块，封装材料：封装基板等。

国内市场规模约为250亿美元。

封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。

国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

3）第三板块，IC封造设备。

国内市场规模约为1000亿美元。

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EBL光刻机占最大份额。

这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EDA和芯片制造。

1）第一板块即EDA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。

国内市场规模约为140亿美元。

EDA芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。

2）第二板块，芯片制造。

芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件（泛指半导体晶体二极管、半导体三极管）、光器件和传感器等。

国内市场规模达到6000亿美元！

公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。

汽车芯片、手机芯片、电脑处理器CPU等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。

像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。

公司涉及的芯片，目前主要是汽车芯片。

半导体下游，主要有五大板块：智能手机、AI智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。

其中，智能手机的市场规模达到6000亿美元，而AI智能的市场规模可以达到4500亿美元，新能源汽车芯片的市场规模约为1000亿美元，其他两类的调零规模就比较小了。

当然，以上所说的市场规模，只是基于未来2020年时，一个大概估算而已。

半导体产业链的上中下游市场规模庞大，每年国内创造近万亿美元的产值。

然而，这块丰厚的市场蛋糕长期以来被欧美日韩等国际巨头瓜分，他们通过技术垄断和专利壁垒，牢牢把控着产业链的关键