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大星生产的价格低很多，虽然质量严重有问题，但这不是他们考虑的问题，因为其他的手机厂商没有选择，你爱用不用不用拉倒，唉就是这么任性就是这么嚣张。

其实麒麟还在的时候他们是没有那么嚣张的，那个时候的865，855其性能都还不错，但是自从没有了对手之后，他们也不想多浪费钱了，开始躺平生涯。

我拿你的钱，研究芯片的技术，然后在把研究出来的芯片卖给你，最后又那你的钱继续研究芯片然后又买给你，无限的套娃，完全就是肆无忌惮。

不过话说起来也是正常，毕竟那些手机品牌拿到首发之后一个个无比的亢奋，在发布会上不断的强调他们是首发，仿佛这种事情非常光荣一般。

和手机厂商的虚张声势相比，中华国际倒是稳扎稳打在芯片制造行业不断的前进，尽管外企不断的打压，但是中华国际确实在进步，而且不是一点点进步，是肉眼可见的进步。

其实每一个企业都有内部矛盾，在这种情况下领头人非常的重要，中华国际的内部也有矛盾，可以说说内忧外患，可就算这种情况，他们居然还成功了，这就证明人家很厉害。

目前人家已经开始七纳米的探索，十四纳米已经可以批量生产，这种情况在国内绝对是屈指可数，其他的企业都还在二十八纳米挣扎呢。

目前随着国家的重视，所以半导体行业的投资者非常多，这也让国内半导体公司如同雨后春笋一般不断的出现，不过现实很残酷的，这些工厂最后能活下来多少谁也无法确定。

不过今年是非常好的一年，外国的情况还没有控制，导致各大工厂根本无法复工，全球都陷入芯片短缺的情况，其中大台更是不断的涨价，想要赚一波快钱。

这波钱不能全部都让外国人赚了，所以也这边必须加快速度才行，以最大的速度弄出高端芯片，然后撕开外国的封锁，让他们大吃一惊才行。

其实芯片制造非常的简单只有六个步骤而已，分别是：

制作晶圆，使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。

晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

圆光刻显影、蚀刻，使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。

离子注入，使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出n阱和p阱，并注入离子，形成pn结然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。

晶圆测试，经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。

由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。

封装，将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：dip、qfp、pl、qfn等等。

只要完成上述步骤就能把芯片搞出来，不过怎么做虽然大家都知道，但是开始做了，那么难度就会让所有人难过到极点。

其中提取沙子这一步就能难道绝大部分人，百分之九十九点九九九九九的纯度，可不是那么容易就可以做到的。

当然如果只是这样其实也难不倒其他人，制作芯片最重要的是光刻机，这玩意不是一个国家可以制作的，而是十几个国家合力才能制作，然后在荷兰豆那里组装的。

没过光刻机，那么制作芯片就是笑话，国内芯片为什么会被卡住，就是因为光刻机的原因，我们被封锁了